Bilden visar tomma "hål" mellan koppartrådarna i chipet. Dessa isolerar mycket bättre än traditionell isolering.Bilden visar tomma "hål" mellan koppartrådarna i chipet. Dessa isolerar mycket bättre än traditionell isolering.En snöflinga "monterar ihop" sig alldeles spontant till en sexhörnig kristall. Men också större molekyler kan man få att montera ihop sig på ett förutbestämt sätt, alldeles spontant (ungefär som i nano-fabriken).

Nu har forskare vid IBM lyckats utnyttja den här tekniken för att göra datachip, där miljarder små vacuum-hål utgör isoleringen mellan koppartrådarna. På så vis isoleras koppartrådarna mycket bättre, och värme- och energiförlusterna minskar avsevärt. Enligt IBM själva skulle deras chip gå 35 % snabbare och förbruka 15 % mindre energi.

Läs mer på BBC News >>>